Apple 今天发布 M3 Ultra 芯片，成为其迄今最强大的芯片，性能比 M1 Ultra 提升最多达 2.6 倍，支持 512GB 统一内存，创个人电脑新高。
M3 Ultra 采用 Apple UltraFusion 技术，通过 10,000 个高速连接点整合两枚 M3 Max 晶粒，实现低延迟、高带宽的数据传输。芯片内含 1,840 亿个晶体管，配备 32 核中央处理器（24 颗性能核心 + 8 颗能效核心），性能比 M2 Ultra 提升 1.5 倍；80 核图形处理器，图形性能比 M2 Ultra 提升 2 倍；以及 32 核神经网络引擎，专为 AI 和机器学习任务优化，可在本地运行超 6,000 亿参数的大语言模型。
M3 Ultra 统一内存架构起步 96GB，最高可扩展至 512GB，带宽超 800GB/s，突破 3D 渲染、视觉效果和 AI 计算的瓶颈。此外，M3 Ultra 还集成了 Apple 专属媒体处理引擎，可同时播放 22 条 8K ProRes 422 视频流，并支持最多 8 台 Pro Display XDR 显示器。
Mac Studio 现已支持雷雳 5 端口，每个端口数据传输速度最高可达 120 Gb/s，比雷雳 4 提升 2 倍以上，为外部存储、扩展坞及多设备连接提供更快的性能。Apple 硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 表示：“M3 Ultra 代表了 Apple 可扩展 SoC 设计的巅峰，结合强大性能与领先的能效，满足专业用户的极高计算需求。”
Apple Newsroom
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