SK Hynix开始提供全球首批12层HBM4样品 容量36GB 数据速率2TB/svia cnBeta全文版

SK Hynix 刚刚宣布推出其下一代 12-Hi HBM3e 和 SOCAMM 内存，同时还发布了全球首批 12-Hi HBM4 样品，NVIDIA 最新的 GB300 AI 芯片提供动力的 HBM3E 内存也已准备就绪该公司宣布将在 3 月 17 日至 21 日在加利福尼亚州何塞举行的 GTC 2025 活动上推出其领先的 12-Hi HBM3E 和 SOCAMM 内存。 该公司一直是三星和美光的主要竞争对手，并为 NVIDIA 强大的 AI 芯片制造了最新的 SOCAMM（小型压缩附加内存模块）。这是基于流行的…