尼康推出用于先进AI芯片的600x600毫米基板via cnBeta全文版

尼康宣布将于今日开始接受其数字光刻系统 DSP-100 的订单，这是一款专为下一代先进半导体封装而打造的后端工具。该公司将在 2026 财年交付首批设备。DSP-100 专为面板级封装 (PLP) 设计，台积电、英特尔和三星等行业领导者正在采用该技术来克服 300 毫米晶圆的成本和面积限制。 标准化矩形基板的尺寸已固定为 510x515 毫米，可将更多计算小芯片、HBM4 堆栈和 I/O 芯片集成到单个封装中。尼康的工程师进一步提高了标准，可以在最大 600x600 毫米的玻璃或树脂面板上进行曝光。 今…