20:02 · 2025年7月22日 · 周二 半导体材料高端突围战,代表企业恒坤新材近日拟上会via https://werss.rayyu.me/feed/all.rss Telegraph 半导体材料高端突围战,代表企业恒坤新材近日拟上会 在二级市场行情转暖、IPO审核动态回春的当下,伴随“科创板八条”等支持政策的落地,“硬科技”定位凸显的科创板频传喜讯。最新消息显示,厦门恒坤新材料科技股份有限公司 (简称“恒坤新材”) 将于7月25日上会。