一文读懂英伟达下一代芯片封装技术“CoWoP”via cnBeta全文版

最近市场炒得火热的芯片晶圆板封装（CoWoP）技术，与现有的CoWoS封装有什么区别？对供应链有何影响？商业化前景如何？8月5日，据追风交易台消息，摩根大通在最新研报中称，英伟达正在探索一项革命性的芯片封装技术CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB），该技术有望替代现有的CoWoS封装方案。 摩根大通指出，这一技术变革将利用先进的高密度PCB（印刷电路板）技术，去除CoWoS封装中的ABF基板层，直接将中介层与PCB连接。 该行还在研报中详细分析了"CoWoP"技术对于供应链的影响，认为对…