科技媒体MacWorld 8月14日报道称，苹果正在研发代号为“Hidra”的M4 Ultra芯片，采用3nm工艺，或配备32核CPU、80核GPU，内存起步96GB，有望搭载于下一代Mac Pro。
该信息源自系统代码中的设备标识符“t8152”。此前彭博社也曾披露相关线索，确认“Hidra”即M4 Ultra。相比M2 Ultra，新芯片在核心数与能效上将进一步升级，或重塑专业级性能标杆
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