SK海力士称已准备好HBM4芯片生产 力求保持对竞争对手的领先优势via cnBeta全文版

SK 海力士于周五表示，其下一代高带宽内存 4（HBM4）芯片已完成内部认证流程，并为客户搭建了生产体系，力求保持对竞争对手的领先优势。这家韩国芯片制造商是人工智能巨头英伟达的核心供应商。今年 3 月，SK 海力士曾透露已向客户交付 12 层堆叠的 HBM4 芯片样品，并表示计划在今年下半年完成 12 层 HBM4 产品的量产准备工作。 HBM（高带宽内存）是 2013 年首次推出的一种动态随机存取存储器（DRAM）标准，通过芯片垂直堆叠的方式节省空间、降低功耗，助力处理复杂人工智能应用产生的海量数据。…