SK 海力士将在美国兴建首座 HBM 封装厂SK 海力士将其高带宽内存（HBM）业务落地美国，斥资 39 亿美元在印第安纳州西拉法叶建设首个美国本土制造基地——一座 2.5D 先进封装厂

1. 00:05 · 2026年1月1日 · 周四

   

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   SK 海力士将在美国兴建首座 HBM 封装厂
   
   SK 海力士将其高带宽内存（HBM）业务落地美国，斥资 39 亿美元在印第安纳州西拉法叶建设首个美国本土制造基地——一座 2.5D 先进封装厂。
   
   该项目与普渡大学合作，计划在 2028 年前为 AI 加速器量产“交钥匙” HBM 模块。
   
   🗒 标签: #海力士 #内存
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