高通发力端侧AI 推出3纳米可穿戴设备芯片
【财新网】当地时间3 月 2 日，在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间，高通发布新一代面向可穿戴设备的旗舰级SoC（系统级芯片）Snapdragon Wear Elite（骁龙可穿戴平台至尊版），这是业内首枚采用3 纳米制程的可穿戴设备芯片，此前这一先进制程主要应用于高端手机与 PC （个人电脑）产品。
市场层面，可穿戴设备正处于持续扩张阶段。市场咨询机构Fortune Business Insights数据显示，全球可穿戴技术市场规模预计由2026年的964亿美元增至2034年的2314亿美元，复合年均增长率为11.6%。按用途划分，健康与健身场景预计在2026年占据超过30%的市场份额。
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可穿戴设备正快速扩张，高通该芯片支持在手表、眼镜、胸针、挂坠等多形态终端上快速部署AI智能体能力
【财新网】当地时间3 月 2 日，在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间，高通发布新一代面向可穿戴设备的旗舰级SoC（系统级芯片）Snapdragon Wear Elite（骁龙可穿戴平台至尊版），这是业内首枚采用3 纳米制程的可穿戴设备芯片，此前这一先进制程主要应用于高端手机与 PC （个人电脑）产品。
市场层面，可穿戴设备正处于持续扩张阶段。市场咨询机构Fortune Business Insights数据显示，全球可穿戴技术市场规模预计由2026年的964亿美元增至2034年的2314亿美元，复合年均增长率为11.6%。按用途划分，健康与健身场景预计在2026年占据超过30%的市场份额。
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