2025年晶圆代工市场收入达3200亿美元 AI需求成最大推力via cnBeta全文版

市场调研机构 Counterpoint Research 最新发布的报告显示，2025 年全球芯片晶圆代工市场收入达到 3200 亿美元，同比大增 16%，创下历史新高，其中旺盛的人工智能（AI）加速芯片需求被认为是主要驱动力。报告提出了“Foundry 2.0”的新概念，用以描述当前比传统代工模式更加复杂、多元的产业格局，并指出包括台积电在内的大多数晶圆代工厂商已从中获取巨额收益。 报告称，AI 加速器的“持续且不断攀升”的需求显著推高了整体代工产值，高带宽封装等先进封装工艺同样功不可没。2025 年…