三星拟在越南投资40亿美元建设芯片封测工厂via cnBeta全文版

据知情人士透露，三星电子计划在越南北部投资约40亿美元，新建一座芯片封装与测试工厂，以进一步扩大其在这一东南亚制造基地的布局。 该项目选址于越南北部的太原省，将分阶段实施，首期投资规模约为20亿美元，后续将视项目推进情况持续追加资本投入。 由于信息尚未公开，相关人士要求匿名。三星方面则对这一计划不予置评。 越南财政部在周四发布的一份声明中证实，正与三星就一项半导体项目的合作备忘录进行磋商，但尚未披露更多细节。 这一动向正值全球芯片制造商竞相扩产之际，三星及其全球同行正在加快扩张步伐，以满足来自数据中心以…