根据分析师郭明錤的消息，OpenAI正与高通和联发科合作开发AI手机芯片，立讯精密作为独家系统联合设计和制造合作伙伴，该项目预计2028年量产 。OpenAI自研手机的目标是通过完全掌控操作系统和硬件来提供全方位的AI智能体服务，重新定义手机使用方式——用户不再打开一堆App，而是通过AI智能体直接执行任务 。这一布局反映了AI原生硬件正成为科技公司新赛道，对联发科、高通和立讯精密等合作伙伴都将带来长期利好，预计芯片规格将在2026年底或2027年第一季度确定 。
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