台积电携手应用材料 投资50亿美元在硅谷共建EPIC中心攻克3D晶体管瓶颈via cnBeta全文版

应用材料公司宣布，与长期合作伙伴台积电达成创新伙伴关系，将在其位于美国硅谷、总投资高达50亿美元的EPIC（Equipment and Process Innovation and Collaboration）中心共同开发面向新一代人工智能时代的半导体关键技术。 双方将在这一中心围绕材料工程、设备创新以及工艺集成展开协同研发，目标是在从云端数据中心到终端设备的全链路上，实现更高能效的芯片性能。 应用材料总裁兼首席执行官 Gary Dickerson 表示，公司与台积电在先进半导体技术前沿拥有超过30年的…