英特尔玻璃基板技术原型亮相 为2030年商用铺路via cnBeta全文版

在今年的光纤通信大会（OFC 2026）上，首批采用玻璃核心基板并集成共封装光学（CPO）的芯片原型（模型）首次公开亮相，让外界首次直观感受未来高性能与人工智能芯片可能的封装形态。 现场由 More Than Moore 的 Ian Cutress 拍摄的图片显示，这批原型属于采用玻璃核心基板的有源光封装（AOP），主要用于展示下一代高算力封装路线的技术方向。 从展示图片来看，本次共展出了两种基板方案：一款基于陶瓷基板，另一款则采用透明的玻璃核心基板，后者因材料特性呈现明显的通透效果，而传统陶瓷和有机基板则通常呈现紫棕色或绿色外观。…