英特尔玻璃基板技术原型亮相 为2030年商用铺路
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Telegraph
英特尔玻璃基板技术原型亮相 为2030年商用铺路
在今年的光纤通信大会(OFC 2026)上,首批采用玻璃核心基板并集成共封装光学(CPO)的芯片原型(模型)首次公开亮相,让外界首次直观感受未来高性能与人工智能芯片可能的封装形态。 现场由 More Than Moore 的 Ian Cutress 拍摄的图片显示,这批原型属于采用玻璃核心基板的有源光封装(AOP),主要用于展示下一代高算力封装路线的技术方向。 从展示图片来看,本次共展出了两种基板方案:一款基于陶瓷基板,另一款则采用透明的玻璃核心基板,后者因材料特性呈现明显的通透效果,而传统陶瓷和有机基板则通常呈现紫棕色或绿色外观。…