华为研发新封装技术打造122TB SSDvia cnBeta全文版

面对技术封锁，华为通过板级封装创新实现存储领域突破。据国际存储行业权威媒体Blocks&Files率先报道，近日在巴黎华为IDI Forum 2026活动上，华为展示了基于自研Die-on-Board（板上裸片封装，简称DoB）封装技术的大容量SSD系列，目前已量产61.44TB和122.88TB两款产品，245TB版本也在规划中，为AI数据中心和海量存储场景提供国产化方案。 由于被列入美国实体清单，华为无法获取采用美国技术生产的最新3D NAND芯片，在原有库存耗尽后，只能使用长江存储等中国本土厂商生…