华为研发新封装技术打造122TB SSD
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Telegraph
华为研发新封装技术打造122TB SSD
面对技术封锁,华为通过板级封装创新实现存储领域突破。据国际存储行业权威媒体Blocks&Files率先报道,近日在巴黎华为IDI Forum 2026活动上,华为展示了基于自研Die-on-Board(板上裸片封装,简称DoB)封装技术的大容量SSD系列,目前已量产61.44TB和122.88TB两款产品,245TB版本也在规划中,为AI数据中心和海量存储场景提供国产化方案。 由于被列入美国实体清单,华为无法获取采用美国技术生产的最新3D NAND芯片,在原有库存耗尽后,只能使用长江存储等中国本土厂商生…