AMD Zen 7“Grimlock”处理器将采用台积电1.4nm制程 并评估FOPLP封装技术via cnBeta全文版

据台湾《工商时报》报道，AMD 已经提前启动其下一代 x86 CPU 架构 Zen 7（代号 Grimlock）的供应链准备工作，新产品将采用台积电最前沿的 A14 制程，也就是 1.4nm 工艺节点，目标在 2028 年量产上市。 台积电 A14 将在同一时期与英特尔 14A 工艺展开正面竞争，而 Zen 7 系列则被视为 AMD 在这一节点上的关键产品线。 报道指出，当前 Zen 6 架构尚未正式进入主流服务器及消费级市场，但 AMD 已经在台积电 2nm 工艺上启动大规模生产，并同步布局更先进节点，要求供应链伙伴为…