01:09 · 2026年6月2日 · 周二 晶合集成赴港IPO,专注于12英寸晶圆代工,全球第九!via 最热文章 - 日排行 - 格隆汇 Telegraph 晶合集成赴港IPO,专注于12英寸晶圆代工,全球第九! 市场占有率0.9% AI浪潮下,安徽合肥凭借其超前的投资眼光,成为了为数不多能够与长三角掰手腕的内地城市。从“砸屏救市”到“豪赌芯片”,合肥被称为“中国最牛风投”绝非偶然。 在长鑫科技即将登陆科创板之际,近期又有一家位于合肥的半导体巨头迎来了IPO动态。 格隆汇获悉,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)港股IPO已于2026年5月22日获中国证监会备案,由中金公司担任保荐人。 晶合集成已于2023年5月在科创板上市,证券代码:688249,截至5月29日,公司的股价为45.56元/股,市值914.7亿元。…