汇成股份冲刺港股IPO，专注于DDIC的先进封测，近两年净利润下滑via 最热文章 - 日排行 - 格隆汇

2024年毛利率下滑明显 在长鑫科技、晶合集成之后，近期又有一家位于合肥的半导体公司迎来了IPO动态。 格隆汇获悉，合肥新汇成微电子股份有限公司（简称“汇成股份”）于2026年5月29日递表港交所，寻求A+H双重上市，由中金公司担任保荐人。 2022年8月，汇成股份在科创板上市，证券代码：688403，截至6月3日，公司的股价为19.37元/股，市值191.9亿元。 01 专注于显示驱动集成电路的先进封测，总部位于安徽合肥 汇成股份成立于2015年12月，2021年3月改制为股份公司，总部位于安徽合肥。…