英特尔Z990芯片组全面押注PCIe 5.0：芯片面积缩小22% 功耗最高达14Wvia cnBeta全文版

英特尔面向下一代LGA 1954平台的Z990与Z970芯片组已进入全面开发阶段，将搭配即将登场的Nova Lake-S桌面版处理器，并计划于2027年CES期间与900系列主板一同亮相。这两款芯片组将成为高端与主流桌面平台的核心，主打更强的PCIe 5.0扩展能力和更丰富的I/O 配置。 曝出的封装与晶粒尺寸信息显示，Z990芯片组封装尺寸为25×24毫米（约600平方毫米），晶粒面积为11.15×6.5毫米（约72.5平方毫米）。相比之下，现有Z890芯片组封装为28×23.5毫米（约658平方毫米…