由于成本问题，苹果选择台积电 SoIC技术用于M5芯片制造，放弃2nm制程
苹果已为iPad Pro和Mac设备订购了M5芯片，将采用TSMC的3nm SoIC技术进行制造，并计划于2025年下半年开始量产。尽管未采用2nm技术，M5芯片依然有望通过3D芯片堆叠方法带来显著的性能提升与功耗优化。
苹果计划在2026年春季推出搭载M5芯片的MacBook Air及全新iPad Pro，此外，M5芯片还将用于AI服务器基础设施，为全新大语言模型Siri等Apple Intelligence功能提供支持。
Wccftech
📮投稿分享 ☘️频道 🌸聊天
via 科技圈🎗在花频道📮 - Telegram Channel
苹果已为iPad Pro和Mac设备订购了M5芯片，将采用TSMC的3nm SoIC技术进行制造，并计划于2025年下半年开始量产。尽管未采用2nm技术，M5芯片依然有望通过3D芯片堆叠方法带来显著的性能提升与功耗优化。
苹果计划在2026年春季推出搭载M5芯片的MacBook Air及全新iPad Pro，此外，M5芯片还将用于AI服务器基础设施，为全新大语言模型Siri等Apple Intelligence功能提供支持。
Wccftech
📮投稿分享 ☘️频道 🌸聊天
via 科技圈🎗在花频道📮 - Telegram Channel
