除了实体清单,美国对华半导体新规还有哪些限制?
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Telegraph
除了实体清单,美国对华半导体新规还有哪些限制?
北京时间12月2日晚间,美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局(BIS)修订的新的《出口管制条例》(EAR),正式将140家中国半导体相关企业列入了实体清单(详见《140家中国半导体企业被列入实体清单,影响几何?(附完整名单)》)。与此同时,BIS还对多项技术、半导体设备和HBM(高带宽内存)新增了管控条款。 新增内容具体如下: 1、针对半导体制造设备的新增管控 半导体制造设备是此次规则更新的核心领域之一。美国商务部在此次规则中新增了多个ECCN(出口管控分类编号),同时对部分现有ECCN进…