16:53 · 2025年1月16日 · 周四 详解美国对华晶圆代工限制新规 附完整规则via cnBeta全文版 cnBeta.COM 详解美国对华晶圆代工限制新规 附完整规则 - cnBeta.COM 移动版 正如之前外界所传闻的那样,当地时间1月15日,美国联邦公报官网发布公告称,美国商务部工业与安全局(BIS)宣布修订出口管理法规(EAR),要求提供与高级计算集成电路(IC)相关的更多尽职调查程序,旨在保护美国国家安全,同时协助前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试(OSAT)公司在遵守EAR供应链相关规定时更有效。