美国强化对华芯片出口管制，台积电暂停向中国大陆发货16nm以下制程芯片
近日，美国商务部工业和安全局（BIS）实施新的芯片出口管制规则，封锁16nm以下先进制程芯片对华出口。台积电已向中国大陆IC设计公司发出通知，自2025年1月31日起，未在BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装的16/14nm及以下产品将暂停发货。
此举短期内打乱相关公司生产计划，长期则可能加速中国大陆半导体产业的自主研发和国产替代进程。大陆晶圆厂和封装测试企业面临发展机遇，芯片设计公司也将加大研发投入，以减少对国外技术的依赖。
快科技 | 美国工业和安全局
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近日，美国商务部工业和安全局（BIS）实施新的芯片出口管制规则，封锁16nm以下先进制程芯片对华出口。台积电已向中国大陆IC设计公司发出通知，自2025年1月31日起，未在BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装的16/14nm及以下产品将暂停发货。
此举短期内打乱相关公司生产计划，长期则可能加速中国大陆半导体产业的自主研发和国产替代进程。大陆晶圆厂和封装测试企业面临发展机遇，芯片设计公司也将加大研发投入，以减少对国外技术的依赖。
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