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  1. 福特三排座纯电SUV原型车曝光 定位“高铁级”座驾

    海外车媒“Carscoops”曝光了一组被福特砍掉的三排纯电SUV原型车的图片。这组照片由福特高管道格・菲尔德在领英上悄然发布,福特官方发言人向《The Drive》证实,这正是“我们2024年叫停的三排座纯电SUV”,该发言人还表示,这款车型如今已转为研发测试车,为福特下一代纯电车型提供技术参考,未来福特纯电车型将能看到它的显著设计影响

    这款车型显然是一款研发原型车,外观风格与福特现有产品线截然不同,采用极致空气动力学设计,车头圆润,风挡倾角极大,衔接上修长且倾斜下滑的车顶。

    设计师还为其打造了流线型车身,搭配极简式车门把手,设计风格与福特Mustang Mach-E颇为相似,同时配备空气动力学优化轮毂,车尾造型近乎垂直,整体组合下倒是和中国新势力车企打造的理想MEGA有不少相似之处。

    福特曾将这款七座车型定位为“高铁级”座驾,纯电续航超350英里(563公里),电量不足时,直流快充仅需6分钟即可补充100英里续航,甚至还曾规划增程版车型,续航可达550 英里(885公里)。

    当然,这些规划最终都未能落地,福特也大幅缩减了纯电车布局,但目前仍在研发多款平价纯电车型,其中包括售价3万美元的皮卡车型

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  2. Intel推出酷睿7 245HX 参数竟与Ultra 5 235HX一致

    据官方页面信息显示,Intel悄然上线了一款新的移动端处理器酷睿7 245HX。这款芯片最大的看点并非性能参数,而是它不带任何酷睿Ultra品牌标识,成为Arrow Lake-HX系列中首款非Ultra产品。

    酷睿7 245HX采用6个性能核+8个能效核的14核14线程配置,最大加速频率5.1GHz,配备24MB缓存,处理器基础功耗55W,最大睿频功耗160W。

    集成显卡为3个Xe核心,最高频率1.8GHz,NPU算力13 TOPS。

    这些参数与已上市的酷睿Ultra 5 235HX完全一致,同样的核心布局、同样的频率、同样的缓存、同样的功耗限制,甚至同样不支持ECC内存。

    最关键的是,Intel产品线中已经存在一款酷睿Ultra 5 245HX,都叫245HX却是完全不同的型号,规格也不一样。

    Ultra 5 245HX支持ECC内存和Intel vPro Enterprise,配备AMT管理功能,P核基础频率更高(3.1GHz),核显频率也提升至1.9GHz。

    也就是说,酷睿7 245HX在规格上对齐的是Ultra 5 235HX,而非同数字的Ultra 5 245HX。

    Intel近年来在移动端产品命名上的混乱已非新鲜事,从酷睿Ultra到酷睿、从数字编号到HX后缀,消费者在选购时往往需要逐条对比参数才能确认自己买的是哪款芯片。

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  3. AM4十周年纪念版包装曝光 规格不变Q2开售

    继昨天AMD锐龙7 5800X3D将重新发售的消息后,@9550pro又曝光了该芯片的零售包装盒,确认AM4十周年纪念版确实存在,预计2026年二季度正式开售。包装设计与原版基本一致,底部新增了“10-Year AM4 Anniversary”纪念标识。

    芯片参数方面,十周年版与原版完全相同:Zen 3架构,8核16线程,最大加速频率4.5GHz,配备96MB L3缓存。

    5800X3D是AMD首款搭载3D V-Cache技术的处理器,通过额外的L3缓存芯片将缓存容量从32MB提升至96MB。

    5800X3D当年发布时,游戏性能轻松超越锐龙5000系列所有高端型号,甚至与锐龙7000系列打得有来有回。

    在当前DDR5价格居高不下的背景下,基于DDR4的AM4平台成为了最具性价比的选择,考虑到原版发售时的市场反响和当前DDR5的价格走势,只要定价合理,这款老将回归后仍有不小的市场需求。

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  4. AMD Zen 7规格泄露 单颗288核 旗舰2028年底登场

    据Moore's Law Is Dead最新透露,AMD下一代服务器平台Zen 7 EPYC旗舰(代号Florence)将搭载多达8个36核Steamboat CCD,单颗处理器达到288核。Florence采用两颗Dwarka I/O芯片和两颗Mathura内存芯片,均基于TSMC N3C工艺。

    每个Steamboat CCD由一颗台积电A14节点的Zen 7核心芯片,与一颗N4P节点的L3缓存芯片堆叠而成,与现有3D V-Cache不同的是,缓存芯片堆叠在核心芯片下方而非上方。

    每核配备7MB L3缓存,支持PCIe 6.0和CXL 3.2接口,xGMI4-80G互连速度,TDP最高600W。

    时间线上,A0流片计划于2026年10月,量产目标为2028年中,正式发布预计在2028年底。

    此外,路线图中还出现了PCIe Gen 7平台,预计2029年到来,可能作为新一代接口的半代更新。

    对用户而言,一个关键信息是兼容性,泄露文档显示Zen 7 CCD可兼容上一代Kedar和Weisshorn I/O芯片,Silverton CCD则支持Badri、Kedar、Puri和Dwarka IOD,覆盖SP7和SP8封装,支持每插槽2/4/6/8颗CCD。

    针对消费市场的Silverton和Silverking 的泄露性能数据显示,在低于9W的服务器工作负载下,Zen 7每核性能提升16%-20%;而在3W/核的客户端APU场景下,能效提升达到30%-36%。

    MLID推测,36核Steamboat CCD的尺寸与16核Silverton相近,理论上AMD可以在AM5封装上塞入两颗Steamboat,实现72核桌面处理器。

    不过泄露幻灯片中并未确认此类产品,MLID本人也认为这类芯片更可能面向嵌入式市场而非DIY玩家。

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  5. 美国总统特朗普称很快发布第一批UFO文件

    美国前总统特朗普今日公开表示,他已经掌握了大量关于此类现象且内容非常有趣的文件。特朗普进一步透露,相关部门已经整理好了这些机密档案的初步内容,首批文件预计将在近期正式向公众发布。这一表态迅速引发了全球科技爱好者与天文爱好者的强烈关注。

    与此同时,其他政界与航天界的重要人物也频频发声。美国航天界知名人士贾里德艾萨克曼在近期受访时指出,随着探测技术的进步,人类在未来找到地外生命证据的可能性其实非常高。

    这种表态似乎是在为某种潜在的发现做舆论铺垫。无独有偶,共和党籍众议员蒂姆·伯切特也发表了令人深思的言论,他声称自己掌握了一些关于外星生命的内幕简报。

    伯切特警告说,如果普通民众能够接触到他所了解的这些核心信息,恐怕很多人整晚都会忧虑得无法入眠。这种充满悬念的暗示,让外界对美方掌握的非公开资料产生了更多遐想。

    前总统奥巴马此前在接受采访时也曾就此话题发表过看法。他坦言虽然自己从未亲眼见过外星人,但从统计学的严谨逻辑来看,由于宇宙的规模大到无法想象,地外生命存在的概率几乎是必然的。

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  6. 国产自主CPU龙芯再获GNU C优化:缺失率暴降72% 性能显著提升

    作为国产全自主CPU的代表,龙芯在转向LoongArch架构之后也不断获得了各大软件系统的优化,日前更新的GNU C库glibc版就实现了性能显著提升。在日前合并的代码中,有一项针对LoongArch架构的特定优化就加入到了Git代码库中,该优化可以默认为LoongArch64启用透明大内存页(Transparent Huge Pages, THP)对齐的加载段。

    优化之后,可将ELF可执行文件的加载段与THP边界对齐,能够通过减少快表(TLB)压力并提升指令获取效率,从而在运行大型二进制程序时带来稳定的性能提升。

    优化之后的性能变化如何?在龙芯 3A6000 上编译Rust编写的Cargo工具时,测试结果显示指令TLB缺失率暴降了72%,CPU周期减少了4.7%,实际运行时间(wall time)节省了约 4.2%,而在使用 LLVM编译Linux内核时,实际运行时间缩短了约12%。

    因此这项补丁带来的默认THP对齐加载段机制,为LoongArch架构带来了显著的性能提升。

    此前消息,当前的龙芯已经发展到了龙芯6000系列,其中龙芯3A/B桌面版有4-8核的,服务器版龙芯3C6000系列有16到64核架构,2025年已经有一些典型应用场景落地,包括专用服务器、算力服务器,龙芯公司表示希望今年能够实现批量销售。

    值得注意的是,对PC玩家来说,龙芯去年宣布了一款名为龙芯B6600的8核桌面处理器,与3A6000相比,工艺不变,结构优化,升级为LA864,同频性能相比LA664架构的龙芯3A6000大幅提升30%左右。

    主频预计仍然是2.5GHz,但是会掌握单核睿频技术,一般可以再提升20%,将争取达到3.0GHz。

    据悉,龙芯3B6600单核心、多核心性能都可以达到Intel 12/13代酷睿中高端水平,也就是能够媲美i5、i7系列,超过当时市场销售的50%以上桌面CPU。

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  7. 金标大众全新旗舰SUV与众08上市:德系底盘+小鹏智能

    近日,大众汽车(安徽)金标大众首款全尺寸纯电SUV与众08在深圳正式上市。新车共推出三个版本:与众08 Pure(长续航后驱)售价22.99万元,与众08 Ultra(长续航后驱)售价24.99万元,与众08 Max(长续航高性能四驱)售价28.99万元。

    同时,全系标配宁德时代电芯,有82kWh和95kWh两种容量可选,续航里程分别为630km/700km/730km。

    5分钟可补能150km,从10%充至80%电量仅需20分钟。

    该车是大众与小鹏技术合作的首款量产车型,从立项到上市仅用时24个月。

    作为金标大众智能化战略的重要车型,与众08定位全尺寸纯电SUV,车长近5米,轴距3080mm,采用全新设计语言。

    内饰为居家的设计风格,环抱式座舱搭配10.25英寸高清液晶仪表+双14.96英寸双联屏。

    智能化是核心亮点,新车搭载小鹏VLA端到端大模型智驾系统,支持高速与城市NOA。

    具备“车位到车位”全场景辅助驾驶,并保留大众“人机共驾”设计理念,操控更安全连贯。

    新车基于800V高压平台打造,提供单电机和双电机车型。

    底盘配备双腔空气悬架、DCC自适应底盘调节、AI智能底盘及魔毯智能预瞄功能,前制动采用布雷博双向四活塞固定卡钳。

    既能保留德系车扎实的操控质感,又能很好地过滤路面颠簸,兼顾了操控和舒适。

    安全方面,与众08采用超高强度笼式车身结构,高强度钢占比80%,电池通过436项全场景安全测试。

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  8. 黄仁勋警告:淘汰你的不是AI 而是先用上AI的人

    英伟达首席执行官黄仁勋在斯坦福商学院发表讲话时,再次将人工智能的兴起比作现代世界的工业革命。虽然关于人工智能益处的讨论由来已久,但与其相关的社会争论也从未平息,尤其是它对人类就业的潜在影响,始终是大众关注的焦点。

    人工智能的确让生活变得更加便捷,但普通民众心中却隐隐担忧。这种焦虑源于一种直觉:在不久的将来,自己或许会因为技术的飞跃而失去工作的机会。

    黄仁勋对此给出了不同的见解。他认为大多数人不太可能直接因为人工智能而失业,更有可能的情况是,有人会因为那些抢先掌握了人工智能工具的人而失去竞争力。因此,确保每个人都能接触并使用人工智能,成了当务之急。

    现实中已经出现了许多转型的案例。比如一些原本从事基础工作的木匠,因为学会了使用人工智能,现在已经成功转型为建筑师。他们将创意输入系统,由人工智能生成精美的设计图和草图,甚至还能兼任室内设计师。

    通过这种方式,从业者提升了技艺,提高了服务水平和业务上限,从而能够向市场提供更丰富的产品。我们首先要让大众明白,人工智能并非某种深不可测的神秘科技,而是一项每个人都应该掌握的强大技术。

    正因为人工智能的操作逻辑简单易用,它才能够成为人类历史上普及速度最快的技术。黄仁勋坚信,这项技术最终将在全球范围内创造出更多的就业机会,而非消灭它们。

    关键在于,我们需要将人工智能视为一个能够创造机会的平台。人类的进化史始终围绕着适应性展开,这种极强的适应能力正是我们的核心优势。那些能够主动适应环境,并将人工智能整合到日常工作中的人,将成为这场革命的最大受益者。

    从宏观视角来看,黄仁勋认为这次工业革命结束时,社会的总体就业人数会比革命开始前更多。这与人类历史上的历次工业革命逻辑一致,技术在更替旧岗位的同时,总是会催生出更庞大、更高效的就业生态。

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  9. 国产存储双雄进入先款排产模式 拿钱排队都不一定给货

    自去年四季度起,长鑫存储与长江存储已全面进入“先款排产”的卖方市场模式,抢货潮至今仍在持续。具体来看,下游客户必须先将全额货款打给渠道商,资金到账后由渠道商排队进入排产体系,待产能轮到、芯片生产出来后才通知提货。

    在这场全球缺货潮中,国产存储双雄正迎来新的发展。长江存储今年一季度营收突破200亿元,同比增长翻倍,NAND闪存全球市场份额已超10%,逼近全球第三。

    为应对激增订单,长江存储正在进行扩产,除年内投产的武汉三期工厂外,还计划再建两座晶圆厂,全部投产后总产能将翻一番以上。

    长鑫存储2026年月产能目标从16万至28万片提升至35万至40万片,全球份额有望升至15%至20%。

    全球存储巨头产能已悉数向AI倾斜。TrendForce调查显示,约70%的DRAM产能已被数据中心锁定。

    国际三大存储原厂(三星、SK海力士、美光)将大部分先进产能转向HBM、服务器DDR5等高利润产品,系统性地压缩了消费级DDR4、移动NAND等成熟制程产能。

    高盛也大幅上调DRAM供需缺口预期,认为2026年全球DRAM缺口将达4.9%,远超此前预测的3.3%,2027年缺口也将维持在2.5%。

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